A3PE3000-2FG324I vs A3PE3000-2FGG324 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना A3PE3000-2FG324I द्वारा Microchip Technology और A3PE3000-2FGG324 द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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A3PE3000-2FG324I A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

A3PE3000-2FG324I ✓ सक्रिय
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A3PE3000-2FGG324 A3PE3000-2FGG324 - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip

A3PE3000-2FGG324 - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip

A3PE3000-2FGG324 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर A3PE3000-2FG324I A3PE3000-2FGG324
ब्रांड Microchip Technology Microchip Technology
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Manufacturer Microchip Technology (Microsemi) —
Family ProASIC3E ProASIC3E
Logic Elements (LEs) 35000 LEs —
System Gates 3M gates 3000000
Maximum System Performance 310 MHz —
Process Technology 130 nm flash 130 nm CMOS flash
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Number of I/Os 221 I/O —
पैकेज / केस 324-Ball FBGA —
माउंटिंग स्टाइल SMD/SMT —
Operating Temperature (Min) -40 C —
Operating Temperature (Max) +85 C —
Speed Grade -2 2
Temperature Grade Industrial (I) —
Configuration Memory Non-volatile Flash (single chip) Flash (single-chip, instant-on)
Packaging Tray —
Product Series A3PE3000 —
Logic Cells — 75264
CLBs — 75264
Maximum System Frequency — 310 MHz
User I/O — 221
Total Memory Bits — [DATA_NEEDED: embedded SRAM capacity]
पैकेज — 324-ball FBGA (FGG324)
Package Dimensions — 19 x 19 mm, 1 mm pitch, 1.63 mm height
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Packaging Type — Tray
RoHS स्थिति — Green (RoHS compliant)
Automotive Qualification — Not qualified (standard grade)

डेटाशीट और संसाधन

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