BSS169H6327XTSA1 vs BSP316PH6327XTSA1 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ BSS169H6327XTSA1 بواسطة Infineon و BSP316PH6327XTSA1 بواسطة Infineon. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل BSS169H6327XTSA1 BSP316PH6327XTSA1
العلامة التجارية Infineon Infineon
الفئة MOSFETs MOSFETs
حالة دورة الحياة نشط نشط
FET Type N-Channel Depletion Mode P-Channel
Drain-to-Source Voltage (VDS) 100 V -100 V
Continuous Drain Current (ID) 170 mA (Ta) —
Power Dissipation (PD) 360 mW (Ta) —
RDS(on) Maximum 6 Ohm at VGS=0 V —
Gate-Source Voltage (VGS) Max [DATA_NEEDED: VGS absolute maximum rating] —
Gate Threshold Voltage (VGS(th)) Pinch-off approx. -3.5 V (typical) [DATA_NEEDED: VGS(th) typical]
نطاق درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: junction/ambient operating temperature range] -55 C to +150 C (junction)
العلبة PG-SOT23 (SOT-23-3) PG-SOT223-4 (TO-261-4)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
عدد الأطراف 3 —
مستوى MSL 1 (per JEDEC J-STD-020) 1
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Technology Depletion-mode vertical DMOS SIPMOS (P-channel MOSFET)
Drain Current at 25C 170 mA continuous —
Typical RDS(on) [DATA_NEEDED: typical RDS(on) value] —
Continuous Drain Current (ID) at TA=25C — -680 mA
Total Power Dissipation (Ptot) at TA=25C — 1.8 W
On-Resistance (RDS(on)) — [DATA_NEEDED: RDS(on) at VGS=-10V]
Gate Charge (Qg) — [DATA_NEEDED: total gate charge]
عدد الدبابيس — 3 + thermal tab
Channel Mode — Enhancement
Packaging — Tape & Reel (H6327 suffix)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر