EP1SGX10DF672I6 vs EP1SGX10DF672I6N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1SGX10DF672I6 بواسطة Intel و EP1SGX10DF672I6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP1SGX10DF672I6N EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP1SGX10DF672I6 EP1SGX10DF672I6N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete آخر فرصة للشراء
Family Stratix GX Stratix GX (EP1SGX)
Logic Elements (LEs) 10,570 —
Embedded RAM 920,448 bits —
Embedded Multipliers Yes (DSP blocks) —
Transceiver Channels 12 (3.125 Gbps) —
Maximum User I/O 362 —
PLLs 4 —
Process Technology 130 nm CMOS —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
درجة حرارة التشغيل 0 C to +85 C (commercial) 0 C to 85 C (Industrial, "I" grade)
العلبة 672-ball FC-FBGA (DF672) —
Package Body Size 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] Compliant
Series — Stratix GX
Logic Elements — 10,570
Logic Cells — 10,570
CLBs (Logic Array Blocks) — 1,200 LABs / 1200 CLBs
Total RAM Bits — 920,448 bits
User I/O Pins — 362
Package Type — FBGA-672 (FineLine BGA)
Package Code — BGA, 672 balls
Package Dimensions — 33 x 33 mm (chipdig lists 33 x 33), 1 mm pitch
Logic Family — CMOS
Lead Free Status — Lead Free (FBGA-672, per Ampheo listing)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر