EP1SGX10DF672I6 vs EP1SGX10DF672I6N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1SGX10DF672I6 द्वारा Intel और EP1SGX10DF672I6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP1SGX10DF672I6N EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1SGX10DF672I6 EP1SGX10DF672I6N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete अंतिम बार खरीदें
Family Stratix GX Stratix GX (EP1SGX)
Logic Elements (LEs) 10,570 —
Embedded RAM 920,448 bits —
Embedded Multipliers Yes (DSP blocks) —
Transceiver Channels 12 (3.125 Gbps) —
Maximum User I/O 362 —
PLLs 4 —
Process Technology 130 nm CMOS —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to +85 C (commercial) 0 C to 85 C (Industrial, "I" grade)
पैकेज 672-ball FC-FBGA (DF672) —
Package Body Size 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL Level] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS Status] Compliant
Series — Stratix GX
Logic Elements — 10,570
Logic Cells — 10,570
CLBs (Logic Array Blocks) — 1,200 LABs / 1200 CLBs
Total RAM Bits — 920,448 bits
User I/O Pins — 362
Package Type — FBGA-672 (FineLine BGA)
Package Code — BGA, 672 balls
Package Dimensions — 33 x 33 mm (chipdig lists 33 x 33), 1 mm pitch
Logic Family — CMOS
Lead Free Status — Lead Free (FBGA-672, per Ampheo listing)

डेटाशीट और संसाधन

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