EP1SGX10DF672I6 vs EP1SGX10DF672I6N Pengandingan

Pengandingan Sisi Kiri Sisi Kanan Terperinci EP1SGX10DF672I6 disebabkan oleh Intel dan EP1SGX10DF672I6N disebabkan oleh Intel. Bandingkan spesifikasi utama, parameter elektrik, pakej, status kehidupan, harga, dan keupayaan untuk menentukan komponen terbaik untuk keperluan disenjaya anda.

Intel
EP1SGX10DF672I6N EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N ⚠ Bahagian terakhir untuk beli

Pengandingan Spesifikasi

Parametr EP1SGX10DF672I6 EP1SGX10DF672I6N
Merek Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status Lingkungan Hidup Obsolete Masa Terakhir Dibeli
Family Stratix GX Stratix GX (EP1SGX)
Logic Elements (LEs) 10,570 —
Embedded RAM 920,448 bits —
Embedded Multipliers Yes (DSP blocks) —
Transceiver Channels 12 (3.125 Gbps) —
Maximum User I/O 362 —
PLLs 4 —
Process Technology 130 nm CMOS —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
Suhu Operasi 0 C to +85 C (commercial) 0 C to 85 C (Industrial, "I" grade)
Kemasan 672-ball FC-FBGA (DF672) —
Package Body Size 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch —
Jenis Pemasangan Surface Mount Surface Mount
Aras MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] Compliant
Series — Stratix GX
Logic Elements — 10,570
Logic Cells — 10,570
CLBs (Logic Array Blocks) — 1,200 LABs / 1200 CLBs
Total RAM Bits — 920,448 bits
User I/O Pins — 362
Package Type — FBGA-672 (FineLine BGA)
Package Code — BGA, 672 balls
Package Dimensions — 33 x 33 mm (chipdig lists 33 x 33), 1 mm pitch
Logic Family — CMOS
Lead Free Status — Lead Free (FBGA-672, per Ampheo listing)

Laporan Datasheet & Sumber

Lihat Semua Produk Buat BOQ Minta Bao Harga