EP2A25F672C7N vs EP2A25F672C9N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A25F672C7N بواسطة Altera و EP2A25F672C9N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2A25F672C7N EP2A25F672C9N
العلامة التجارية Altera Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Family APEX II APEX II
Logic Elements 24,320 cells —
System Gates Approximately 900,000 Approx. 900000
User I/Os 492 —
Propagation Delay (tPD) 1.69 ns —
Internal Operating Frequency Up to 500 MHz —
Core Voltage (VCCINT) 1.5 V —
Process Technology 0.15 µm all-layer copper (up to 8 metal layers) 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers
Logic Family CMOS CMOS
Package Type 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) —
Package Body Size 27 x 27 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
درجة حرارة التشغيل 0 °C to 85 °C (commercial) 0 °C to +85 °C (commercial, C9 grade)
High-Speed I/O Support True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport up to 1 Gbps —
Programmable Logic Type Loadable PLD (in-system programmable) —
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESB) configurable as dual-port RAM/ROM Enhanced System Blocks (ESBs) for dual-port RAM
PLLs Up to 4 —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant (per distributor listings)
Logic Elements / Cells — 24320
Maximum User I/O — 492
Operating Frequency — 236 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.425 V to 1.575 V (nominal 1.5 V)
العلبة — 672-ball FineLine BGA (F672), 27 × 27 mm, 1.00 mm pitch
Seated Height (max) — 2.100 mm
Propagation Delay — 2.23 ns
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport
LVDS Data Rate — Up to 1 Gbps (True-LVDS)
Configuration Interface — Serial / Parallel PROM, JTAG, passive parallel (enhanced)
Design Software — Quartus II (v5.1 or later)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر