EP2A25F672C7N vs EP2A25F672C9N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A25F672C7N द्वारा Altera और EP2A25F672C9N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2A25F672C7N EP2A25F672C9N
ब्रांड Altera Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family APEX II APEX II
Logic Elements 24,320 cells —
System Gates Approximately 900,000 Approx. 900000
User I/Os 492 —
Propagation Delay (tPD) 1.69 ns —
Internal Operating Frequency Up to 500 MHz —
Core Voltage (VCCINT) 1.5 V —
Process Technology 0.15 µm all-layer copper (up to 8 metal layers) 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers
Logic Family CMOS CMOS
Package Type 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) —
Package Body Size 27 x 27 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
ऑपरेटिंग तापमान 0 °C to 85 °C (commercial) 0 °C to +85 °C (commercial, C9 grade)
High-Speed I/O Support True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport up to 1 Gbps —
Programmable Logic Type Loadable PLD (in-system programmable) —
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESB) configurable as dual-port RAM/ROM Enhanced System Blocks (ESBs) for dual-port RAM
PLLs Up to 4 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant (per distributor listings)
Logic Elements / Cells — 24320
Maximum User I/O — 492
Operating Frequency — 236 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.425 V to 1.575 V (nominal 1.5 V)
पैकेज — 672-ball FineLine BGA (F672), 27 × 27 mm, 1.00 mm pitch
Seated Height (max) — 2.100 mm
Propagation Delay — 2.23 ns
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport
LVDS Data Rate — Up to 1 Gbps (True-LVDS)
Configuration Interface — Serial / Parallel PROM, JTAG, passive parallel (enhanced)
Design Software — Quartus II (v5.1 or later)

डेटाशीट और संसाधन

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