EP2A25F672I6 vs EP2A25F672C8 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A25F672I6 بواسطة Intel و EP2A25F672C8 بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2A25F672I6 | EP2A25F672C8 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Family | APEX II | APEX II (EP2A25) |
| Logic Elements (typical gates) | 25,000 | — |
| Fabric Architecture | SRAM-based LUT | — |
| Process Technology | 0.18 µm CMOS | 0.15 microm CMOS, 8-layer copper interconnect |
| العلبة | 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) | 672-FBGA (FineLine BGA, 27x27 mm, 1.0 mm pitch) |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Configuration Method | External SRAM configuration device (EPC series) | — |
| Temperature Grade | Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) | — |
| Speed Grade | 6 | C8 |
| Embedded Memory | Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM | ESB blocks (dual-port RAM, FIFO, CAM, ROM) |
| DSP Blocks | MultiCore dedicated multipliers | — |
| Boundary Scan | JTAG (IEEE 1149.1) compliant | — |
| Clock Management | Dedicated PLL / clock tree circuitry | — |
| I/O Bank Count | [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Non-compliant (legacy product) |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Logic Elements | — | 25,000 (typical gates) |
| Maximum System Gates | — | 40,960 |
| Macrocells / Embedded Logic | — | 2,432 macros |
| User I/O Count | — | 492 |
| Propagation Delay (tpd) | — | 1.69 ns |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0 C to 85 C (commercial) |
| I/O Standards Supported | — | LVTTL, LVCMOS, PCI-X, GTL+, SSTL-2/3, HSTL, LVDS, LVPECL |
| LVDS Data Rate | — | 1 Gbps |
| PLL Count | — | 4 |
| I/O Banks | — | 16 |