EP2A25F672I6 vs EP2A25F672C8 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A25F672I6 द्वारा Intel और EP2A25F672C8 द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2A25F672I6 EP2A25F672C8
ब्रांड Intel Altera
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Family APEX II APEX II (EP2A25)
Logic Elements (typical gates) 25,000 —
Fabric Architecture SRAM-based LUT —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.15 microm CMOS, 8-layer copper interconnect
पैकेज 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) 672-FBGA (FineLine BGA, 27x27 mm, 1.0 mm pitch)
Core Voltage 1.5 V —
Configuration Method External SRAM configuration device (EPC series) —
Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) —
Speed Grade 6 C8
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM ESB blocks (dual-port RAM, FIFO, CAM, ROM)
DSP Blocks MultiCore dedicated multipliers —
Boundary Scan JTAG (IEEE 1149.1) compliant —
Clock Management Dedicated PLL / clock tree circuitry —
I/O Bank Count [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Non-compliant (legacy product)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Elements — 25,000 (typical gates)
Maximum System Gates — 40,960
Macrocells / Embedded Logic — 2,432 macros
User I/O Count — 492
Propagation Delay (tpd) — 1.69 ns
ऑपरेटिंग तापमान — 0 C to 85 C (commercial)
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, PCI-X, GTL+, SSTL-2/3, HSTL, LVDS, LVPECL
LVDS Data Rate — 1 Gbps
PLL Count — 4
I/O Banks — 16

डेटाशीट और संसाधन

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