EP2AGX125DF25I3G vs EP2AGX125DF25C6G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX125DF25I3G بواسطة Intel و EP2AGX125DF25C6G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel
EP2AGX125DF25I3G ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGX125DF25I3G | EP2AGX125DF25C6G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نشط |
| Series | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements | 118,143 | — |
| Embedded Memory | 8,315,904 bits | — |
| Number of I/O | 260 | — |
| العلبة | 572-BGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) | 572-BGA, FCBGA (HBGA) |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Maximum Operating Frequency | 500 MHz | — |
| Transceivers | Up to 12 (3.75 Gbps per channel) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| جهد التغذية | 0.9 V core | — |
| DSP Blocks | 18x18 multipliers | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LEs) | — | 118,143 |
| Embedded Memory Bits | — | 8,315,904 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 260 |
| Number of Logic Elements / Cells | — | 8315904 |
| Total RAM Bits | — | 8315904 |
| Number of Terminals | — | 572 |
| Package Code | — | HBGA |
| Package Shape | — | Square |
| Form of Terminal | — | Ball |
| Speed Grade | — | C6 |