EP2AGX125DF25I3G vs EP2AGX125DF25C6G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGX125DF25I3G द्वारा Intel और EP2AGX125DF25C6G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel
EP2AGX125DF25I3G ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGX125DF25I3G | EP2AGX125DF25C6G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | सक्रिय |
| Series | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements | 118,143 | — |
| Embedded Memory | 8,315,904 bits | — |
| Number of I/O | 260 | — |
| पैकेज | 572-BGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) | 572-BGA, FCBGA (HBGA) |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Maximum Operating Frequency | 500 MHz | — |
| Transceivers | Up to 12 (3.75 Gbps per channel) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| सप्लाई वोल्टेज | 0.9 V core | — |
| DSP Blocks | 18x18 multipliers | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LEs) | — | 118,143 |
| Embedded Memory Bits | — | 8,315,904 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 260 |
| Number of Logic Elements / Cells | — | 8315904 |
| Total RAM Bits | — | 8315904 |
| Number of Terminals | — | 572 |
| Package Code | — | HBGA |
| Package Shape | — | Square |
| Form of Terminal | — | Ball |
| Speed Grade | — | C6 |