EP2AGX125EF29I3G vs EP2AGX125DF25I3G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX125EF29I3G بواسطة Intel و EP2AGX125DF25I3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP2AGX125EF29I3G EP2AGX125EF29I3G Arria II GX FPGA | Intel

EP2AGX125EF29I3G Arria II GX FPGA | Intel

EP2AGX125EF29I3G ✓ نشط
Intel
EP2AGX125DF25I3G EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel

EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel

EP2AGX125DF25I3G ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP2AGX125EF29I3G EP2AGX125DF25I3G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط آخر فرصة للشراء
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Product Family Arria II GX —
Programmable Logic 118143 logic elements —
Programmable Bits 8315904 bits —
User I/O 372 I/O —
Package Type 780-BBGA, FCBGA —
Package Code HBGA —
Terminal Count 780 terminals —
Terminal Form Ball —
Package Shape Square —
جهد التغذية 0.9 V 0.9 V core
Temperature Grade Industrial —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Configuration Technology FPGA programmable logic —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Series — Arria II GX
Logic Elements — 118,143
Embedded Memory — 8,315,904 bits
Number of I/O — 260
العلبة — 572-BGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Core Voltage — 0.9 V
Process Technology — 40 nm
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
Transceivers — Up to 12 (3.75 Gbps per channel)
درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (Industrial)
DSP Blocks — 18x18 multipliers
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL Level]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر