EP2AGX125EF29I3G vs EP2AGX125DF25I3G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGX125EF29I3G द्वारा Intel और EP2AGX125DF25I3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2AGX125EF29I3G EP2AGX125EF29I3G Arria II GX FPGA | Intel

EP2AGX125EF29I3G Arria II GX FPGA | Intel

EP2AGX125EF29I3G ✓ सक्रिय
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EP2AGX125DF25I3G EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel

EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel

EP2AGX125DF25I3G ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2AGX125EF29I3G EP2AGX125DF25I3G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय अंतिम बार खरीदें
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Product Family Arria II GX —
Programmable Logic 118143 logic elements —
Programmable Bits 8315904 bits —
User I/O 372 I/O —
Package Type 780-BBGA, FCBGA —
Package Code HBGA —
Terminal Count 780 terminals —
Terminal Form Ball —
Package Shape Square —
सप्लाई वोल्टेज 0.9 V 0.9 V core
Temperature Grade Industrial —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Configuration Technology FPGA programmable logic —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Series — Arria II GX
Logic Elements — 118,143
Embedded Memory — 8,315,904 bits
Number of I/O — 260
पैकेज — 572-BGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Core Voltage — 0.9 V
Process Technology — 40 nm
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
Transceivers — Up to 12 (3.75 Gbps per channel)
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (Industrial)
DSP Blocks — 18x18 multipliers
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL Level]

डेटाशीट और संसाधन

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