EP2AGZ225FF35C4G vs EP2AGZ300FF35C4N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ225FF35C4G بواسطة Intel و EP2AGZ300FF35C4N بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2AGZ225FF35C4G EP2AGZ300FF35C4N
العلامة التجارية Intel Altera
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط Obsolete
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Manufacturer Intel —
Product Family FPGA —
User I/O 554 I/O —
العلبة 1152FBGA —
Package Type Fine-pitch ball grid array 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip)
Logic Elements [DATA_NEEDED: logic element count] 298,000
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] Multi-gigabit transceivers integrated
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
جهد التغذية [DATA_NEEDED: supply voltage] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Configuration Method [DATA_NEEDED: configuration method] —
حالة RoHS unknown Compliant (per Besenchips / DigiKey listing)
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Qualification not_applicable —
Lead-Free Status unknown Lead free (per Besenchips listing)
Halogen-Free Status unknown —
Series — Arria II GZ
Logic Array Blocks (LABs) — 11,920
Embedded Memory (bits) — 18,854,912 (~17.9 Mbit)
User I/O Count — 554
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Process Technology — 40 nm
Core Voltage — 0.9 V
Terminal Form — Ball
Package Code (JEDEC) — HBGA
Operating Temperature Grade — Commercial (C4 = 0C to +85C)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires boot device)
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
نوع التركيب — Surface Mount
Maximum Operating Frequency — 500 MHz

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر