EP2AGZ225FF35C4G vs EP2AGZ300FF35C4N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2AGZ225FF35C4G מאת Intel ו EP2AGZ300FF35C4N מאת Altera. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP2AGZ225FF35C4G EP2AGZ300FF35C4N
מותג Intel Altera
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל Obsolete
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Manufacturer Intel —
Product Family FPGA —
User I/O 554 I/O —
מארז 1152FBGA —
Package Type Fine-pitch ball grid array 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip)
Logic Elements [DATA_NEEDED: logic element count] 298,000
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] Multi-gigabit transceivers integrated
טמפרטורת פעולה [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
מתח אספקה [DATA_NEEDED: supply voltage] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Configuration Method [DATA_NEEDED: configuration method] —
סטטוס RoHS unknown Compliant (per Besenchips / DigiKey listing)
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Qualification not_applicable —
Lead-Free Status unknown Lead free (per Besenchips listing)
Halogen-Free Status unknown —
Series — Arria II GZ
Logic Array Blocks (LABs) — 11,920
Embedded Memory (bits) — 18,854,912 (~17.9 Mbit)
User I/O Count — 554
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Process Technology — 40 nm
Core Voltage — 0.9 V
Terminal Form — Ball
Package Code (JEDEC) — HBGA
Operating Temperature Grade — Commercial (C4 = 0C to +85C)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires boot device)
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
סוג הרכבה — Surface Mount
Maximum Operating Frequency — 500 MHz

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר