EP2AGZ225FF35I3N vs EP2AGZ225FF35I4G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ225FF35I3N بواسطة Intel و EP2AGZ225FF35I4G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGZ225FF35I3N | EP2AGZ225FF35I4G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements (LE) | 224,000 | — |
| Embedded Memory | 14,248,960 bits (approx. 14.25 Mbit) | Yes (per Arria II GZ family) |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8,960 | — |
| User I/O Count | 554 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps | — |
| Transceiver Channels | 24 | — |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | — |
| العلبة | 1152-ball FC-FBGA | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (per distributor listing) |
| Configuration Method | SRAM-based (volatile, requires external config device) | — |
| Maximum User I/O | 554 | — |
| Logic Elements | — | ~224,000 LE |
| Process Node | — | 40 nm |
| Number of I/O | — | 554 user I/O |
| Package Type | — | 1152-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Package Code | — | FF35 |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Speed Grade | — | I4 |
| جهد التغذية | — | [DATA_NEEDED: core VCC voltage] |
| Embedded Transceivers | — | Multi-gigabit (per datasheet) |
| DSP Blocks | — | Yes (per Arria II GZ family) |
| PCI Express Hard IP | — | Yes (Gen1/Gen2) |
| External Memory Interface | — | DDR3 controller (per family) |
| Lead-Free | — | Yes (per distributor listing) |