EP2AGZ300FF35I4G vs EP2AGZ300FF35C3G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ300FF35I4G بواسطة Intel و EP2AGZ300FF35C3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGZ300FF35I4G | EP2AGZ300FF35C3G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Family Name | Arria II GZ FPGA | — |
| Logic Elements (LE) | 300,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory (Bits) | 18.16 Mbit | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | 16-bit x 18-bit x 18-bit multipliers, integer/fractional modes |
| Maximum User I/O | 554 | — |
| Transceivers | Up to 21 channels | 16 channels, up to 6.375 Gbps |
| Transceiver Data Rate | 8.55 Gbps | — |
| Hard PCIe Controllers | PCIe Gen1 and Gen2 | Up to 12 (Gen2 endpoint/root-port) |
| Memory Interfaces | DDR3, DDR2, QDRII+, QDRII SRAM up to 800 MHz | — |
| PLLs | Fractional PLLs on-chip | — |
| العلبة | 1152-FBGA (FF35) 35x35 mm | FCBGA-1152 (35 mm) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial, I4 grade) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Process Node | 40 nm | — |
| Speed Grade | 4 | 3 (mid-performance) |
| Logic Elements | — | 300,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 119,088 |
| Embedded Memory | — | 17,133 Kbit |
| User I/Os | — | 1,288 |
| I/O Banks | — | 12 |
| Process Technology | — | 40 nm TSMC |
| Package Family | — | BGA (Flip-Chip) |
| Temperature Grade | — | Commercial (0 C to 85 C junction) |
| Configuration Method | — | Quartus II/Prime, JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel |
| Hard Memory Controller | — | DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ |