EP2AGZ300FF35I4G vs EP2AGZ300FF35C3G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300FF35I4G द्वारा Intel और EP2AGZ300FF35C3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ300FF35I4G | EP2AGZ300FF35C3G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Family Name | Arria II GZ FPGA | — |
| Logic Elements (LE) | 300,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory (Bits) | 18.16 Mbit | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | 16-bit x 18-bit x 18-bit multipliers, integer/fractional modes |
| Maximum User I/O | 554 | — |
| Transceivers | Up to 21 channels | 16 channels, up to 6.375 Gbps |
| Transceiver Data Rate | 8.55 Gbps | — |
| Hard PCIe Controllers | PCIe Gen1 and Gen2 | Up to 12 (Gen2 endpoint/root-port) |
| Memory Interfaces | DDR3, DDR2, QDRII+, QDRII SRAM up to 800 MHz | — |
| PLLs | Fractional PLLs on-chip | — |
| पैकेज | 1152-FBGA (FF35) 35x35 mm | FCBGA-1152 (35 mm) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial, I4 grade) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Process Node | 40 nm | — |
| Speed Grade | 4 | 3 (mid-performance) |
| Logic Elements | — | 300,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 119,088 |
| Embedded Memory | — | 17,133 Kbit |
| User I/Os | — | 1,288 |
| I/O Banks | — | 12 |
| Process Technology | — | 40 nm TSMC |
| Package Family | — | BGA (Flip-Chip) |
| Temperature Grade | — | Commercial (0 C to 85 C junction) |
| Configuration Method | — | Quartus II/Prime, JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel |
| Hard Memory Controller | — | DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ |