EP2AGZ300FH29I3N vs EP2AGZ300FH29I4G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ300FH29I3N بواسطة Intel و EP2AGZ300FH29I4G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2AGZ300FH29I3N - 298K LE Arria II GZ FPGA 780-FCBGA | Intel
EP2AGZ300FH29I3N ✗ انتهى عمره الإنتاجي
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGZ300FH29I3N | EP2AGZ300FH29I4G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نشط |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ (AGZ) |
| Logic Elements | 298,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 11,920 | — |
| Embedded Memory | 18,854,912 bits | — |
| User I/O Pins | 281 | — |
| Transceivers | 12 | Embedded multi-gigabit transceivers (per family) |
| Max Transceiver Speed | 6.375 Gbps | — |
| Process Node | 40 nm | 40 nm TSMC |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| العلبة | 780-FCBGA (H-BGA, 29x29 mm) | — |
| Speed Grade | I3 | I4 |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| PLLs | 8 (4 general-purpose + 4 transceiver) | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| حالة دورة الحياة | End of Life (EOL) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 300,000 (approx., per family member) |
| Number of I/O | — | 281 |
| Package Type | — | 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) |
| Package Code | — | FH29 (29x29 mm) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (industrial, I-grade) |
| Supply Voltage (Core) | — | 0.9 V (typical) |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel |
| DSP Blocks | — | Yes (variable-precision, per family) |
| Block RAM | — | Embedded M9K / M144K blocks |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Lead-Free | — | Yes (per RoHS) |