EP2AGZ300FH29I3N vs EP2AGZ300FH29I4G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300FH29I3N द्वारा Intel और EP2AGZ300FH29I4G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Intel
EP2AGZ300FH29I3N - 298K LE Arria II GZ FPGA 780-FCBGA | Intel
EP2AGZ300FH29I3N ✗ जीवन की समाप्ति
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ300FH29I3N | EP2AGZ300FH29I4G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | उत्पादन बंद | सक्रिय |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ (AGZ) |
| Logic Elements | 298,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 11,920 | — |
| Embedded Memory | 18,854,912 bits | — |
| User I/O Pins | 281 | — |
| Transceivers | 12 | Embedded multi-gigabit transceivers (per family) |
| Max Transceiver Speed | 6.375 Gbps | — |
| Process Node | 40 nm | 40 nm TSMC |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| पैकेज | 780-FCBGA (H-BGA, 29x29 mm) | — |
| Speed Grade | I3 | I4 |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| PLLs | 8 (4 general-purpose + 4 transceiver) | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| लाइफसाइकिल स्थिति | End of Life (EOL) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 300,000 (approx., per family member) |
| Number of I/O | — | 281 |
| Package Type | — | 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) |
| Package Code | — | FH29 (29x29 mm) |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | -40C to +100C (industrial, I-grade) |
| Supply Voltage (Core) | — | 0.9 V (typical) |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel |
| DSP Blocks | — | Yes (variable-precision, per family) |
| Block RAM | — | Embedded M9K / M144K blocks |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Lead-Free | — | Yes (per RoHS) |