EP2SGX30CF780C6 vs EP2SGX30CF780I4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30CF780C6 بواسطة Intel و EP2SGX30CF780I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX30CF780C6 | EP2SGX30CF780I4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Series | EP2SGX | — |
| Logic Elements (LE) | 33,880 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 13,540 | — |
| Embedded Memory Bits | 1,369,728 bits (171 KBytes) | — |
| Embedded Multiplier 18x18 | 64 (estimated, datasheet required for exact count) | — |
| User I/O Pins | 361 | — |
| High-Speed Transceivers | Up to 8 channels (FPGA-dependent configuration) | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 6.375 Gbps | — |
| العلبة | 780-ball FineLine BGA (F780) | 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch |
| Speed Grade | C6 (commercial, mid-speed) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | -40C to +85C (Industrial) |
| Core Voltage | 1.2 V (typical) | — |
| Configuration Mode | Enhanced passive/active (EPC) supported | — |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm CMOS |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | Yes |
| Logic Elements | — | 33,880 |
| Logic Cells / CLBs | — | 33,880 |
| Core Supply Voltage | — | 1.15 V to 1.25 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 622.08 MHz |
| Embedded Transceivers | — | 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4) |
| Pin / Terminal Count | — | 780 |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |
| نوع الذاكرة | — | Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support |
| Configuration | — | JTAG / passive serial / fast passive parallel |