EP2SGX30CF780C6 vs EP2SGX30CF780I4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30CF780C6 द्वारा Intel और EP2SGX30CF780I4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30CF780C6 EP2SGX30CF780I4N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series EP2SGX —
Logic Elements (LE) 33,880 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 13,540 —
Embedded Memory Bits 1,369,728 bits (171 KBytes) —
Embedded Multiplier 18x18 64 (estimated, datasheet required for exact count) —
User I/O Pins 361 —
High-Speed Transceivers Up to 8 channels (FPGA-dependent configuration) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
पैकेज 780-ball FineLine BGA (F780) 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade C6 (commercial, mid-speed) —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) -40C to +85C (Industrial)
Core Voltage 1.2 V (typical) —
Configuration Mode Enhanced passive/active (EPC) supported —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] Yes
Logic Elements — 33,880
Logic Cells / CLBs — 33,880
Core Supply Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Maximum Internal Frequency — 622.08 MHz
Embedded Transceivers — 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4)
Pin / Terminal Count — 780
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
मेमोरी प्रकार — Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support
Configuration — JTAG / passive serial / fast passive parallel

डेटाशीट और संसाधन

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