EP2SGX30CF780I4N vs EP2SGX30DF780I3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30CF780I4N بواسطة Intel و EP2SGX30DF780I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX30CF780I4N EP2SGX30DF780I3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 33,880
Logic Cells / CLBs 33,880 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V 1.2 V
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz —
Embedded Transceivers 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4) —
العلبة 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch
Pin / Terminal Count 780 —
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (Industrial) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Yes —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
نوع الذاكرة Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support —
Configuration JTAG / passive serial / fast passive parallel —
Logic Cells — 33,380
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 33,880
Total Memory Bits — 1,369,728
Maximum Core Frequency — 622.08 MHz
User I/O Pins — 361
Operating Temperature Grade — Industrial
Lead Free — Yes
Speed Grade — I3

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر