EP2SGX30CF780I4N vs EP2SGX30DF780I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30CF780I4N द्वारा Intel और EP2SGX30DF780I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30CF780I4N EP2SGX30DF780I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 33,880
Logic Cells / CLBs 33,880 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V 1.2 V
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz —
Embedded Transceivers 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4) —
पैकेज 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch
Pin / Terminal Count 780 —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C (Industrial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Yes —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
मेमोरी प्रकार Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support —
Configuration JTAG / passive serial / fast passive parallel —
Logic Cells — 33,380
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 33,880
Total Memory Bits — 1,369,728
Maximum Core Frequency — 622.08 MHz
User I/O Pins — 361
Operating Temperature Grade — Industrial
Lead Free — Yes
Speed Grade — I3

डेटाशीट और संसाधन

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