EP2SGX60DF780C3N vs EP2SGX60DF780C4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX60DF780C3N بواسطة Intel و EP2SGX60DF780C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX60DF780C4N - Stratix II GX FPGA, 60K LEs, 364 I/O, FBGA-780 | Intel
EP2SGX60DF780C4N Obsoleteمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX60DF780C3N | EP2SGX60DF780C4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | Obsolete |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Device Type | FPGA | — |
| Logic Elements | 60,440 | 60,440 |
| LABs/CLBs | 3,022 | — |
| Total Memory Bits | 2,544,192 | — |
| User I/Os | 364 | 364 |
| Package Type | 780-pin FC-FBGA (DF780) | — |
| Package Dimensions | 23 x 23 mm | — |
| Pitch | 1 mm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Technology | 90 nm | — |
| Internal Frequency | 717 MHz | — |
| Propagation Delay | [DATA_NEEDED: propagation delay ns] | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range C] | Commercial 0C to +85C |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| حالة RoHS | Compliant (per distributor listing) | Lead-free (per part suffix N) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,022 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 24,176 |
| Total RAM Bits | — | 2,544,192 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 144 |
| DSP Blocks | — | 36 |
| Transceivers | — | Up to 20 (up to 6.375 Gbps) |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Process Node | — | 90 nm CMOS |
| العلبة | — | 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) |
| Maximum Internal Frequency | — | 717 MHz |
| Speed Grade | — | C4 |