EP2SGX60DF780C3N vs EP2SGX60DF780C4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60DF780C3N द्वारा Intel और EP2SGX60DF780C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Intel
EP2SGX60DF780C4N - Stratix II GX FPGA, 60K LEs, 364 I/O, FBGA-780 | Intel
EP2SGX60DF780C4N Obsoleteविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2SGX60DF780C3N | EP2SGX60DF780C4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | उत्पादन बंद | Obsolete |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Device Type | FPGA | — |
| Logic Elements | 60,440 | 60,440 |
| LABs/CLBs | 3,022 | — |
| Total Memory Bits | 2,544,192 | — |
| User I/Os | 364 | 364 |
| Package Type | 780-pin FC-FBGA (DF780) | — |
| Package Dimensions | 23 x 23 mm | — |
| Pitch | 1 mm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Technology | 90 nm | — |
| Internal Frequency | 717 MHz | — |
| Propagation Delay | [DATA_NEEDED: propagation delay ns] | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: operating temperature range C] | Commercial 0C to +85C |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant (per distributor listing) | Lead-free (per part suffix N) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,022 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 24,176 |
| Total RAM Bits | — | 2,544,192 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 144 |
| DSP Blocks | — | 36 |
| Transceivers | — | Up to 20 (up to 6.375 Gbps) |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Process Node | — | 90 nm CMOS |
| पैकेज | — | 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) |
| Maximum Internal Frequency | — | 717 MHz |
| Speed Grade | — | C4 |