EP3C25F324C8 vs EP3C25F324C6N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C25F324C8 بواسطة Intel و EP3C25F324C6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C25F324C8 | EP3C25F324C6N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 24,624 LE | — |
| Logic Array Blocks | 1,539 LABs | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits | — |
| Embedded Multipliers | 66 (18 x 18) | 66 (18x18) |
| User I/Os | 215 | — |
| PLLs | 4 | 4 general-purpose PLLs |
| Process Technology | 65 nm CMOS, SRAM-based | TSMC 65 nm low-power (LP) |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | C6 (commercial) |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +85 °C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| العلبة | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Maximum Internal Clock | 402 MHz | — |
| حالة RoHS | Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix) | — |
| Family | — | Cyclone III (low-power, low-cost FPGA) |
| Logic Elements (LE) | — | 24,624 |
| Total Memory Bits | — | 608,256 bits |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K blocks, 66 total |
| DSP Blocks | — | 66 dedicated 18x18 multipliers |
| User I/O Pins | — | 215 |
| Number of I/O Banks | — | 8 |
| Configuration Schemes | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free, RoHS compliant) |