EP3C25F324C8 vs EP3C25F324C6N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C25F324C8 द्वारा Intel और EP3C25F324C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3C25F324C6N EP3C25F324C6N - Cyclone III FPGA 25K LE 215 I/O 324-BGA | Intel

EP3C25F324C6N - Cyclone III FPGA 25K LE 215 I/O 324-BGA | Intel

EP3C25F324C6N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C25F324C8 EP3C25F324C6N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Series Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 24,624 LE —
Logic Array Blocks 1,539 LABs —
Embedded Memory 608,256 bits —
Embedded Multipliers 66 (18 x 18) 66 (18x18)
User I/Os 215 —
PLLs 4 4 general-purpose PLLs
Process Technology 65 nm CMOS, SRAM-based TSMC 65 nm low-power (LP)
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade 8 (commercial) C6 (commercial)
ऑपरेटिंग तापमान 0 °C to +85 °C (commercial) 0C to +85C (commercial)
पैकेज 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Maximum Internal Clock 402 MHz —
RoHS स्थिति Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix) —
Family — Cyclone III (low-power, low-cost FPGA)
Logic Elements (LE) — 24,624
Total Memory Bits — 608,256 bits
Embedded Memory Blocks — M9K blocks, 66 total
DSP Blocks — 66 dedicated 18x18 multipliers
User I/O Pins — 215
Number of I/O Banks — 8
Configuration Schemes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free, RoHS compliant)

डेटाशीट और संसाधन

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