EP3C25F324I7N vs EP3C25F324C7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C25F324I7N بواسطة Intel و EP3C25F324C7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C25F324I7N | EP3C25F324C7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone III | — |
| Logic Elements (LEs) | 24,624 | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits (66 M9K blocks of 9 Kbits each) | 608,256 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | — |
| Maximum User I/O Pins | 215 | — |
| LVDS Pairs | 66 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| I/O Bank Voltage Range | 1.2 V to 3.3 V (LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL) | — |
| العلبة | 324-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) | 324-ball FBGA |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Configuration Modes | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) | — |
| Speed Grade | 7 (slower speed grade, lower power) | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free | Yes | — |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | — |
| Product Type | — | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Device Family | — | Cyclone III |
| Logic Cells | — | 24,624 cells |
| Available I/O Pins | — | 215 I/O |
| Maximum Listed Frequency | — | 437.5 MHz |
| Terminal Count | — | 324 terminals |
| Terminal Form | — | Ball |
| Package Code | — | BGA |
| Package Shape | — | Rectangular |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Temperature Grading | — | Other |
| Programmability | — | Field programmable |
| REACH Status | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| AEC-Q100 Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] |