EP3C25F324I7N vs EP3C25F324C7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C25F324I7N द्वारा Intel और EP3C25F324C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C25F324I7N | EP3C25F324C7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone III | — |
| Logic Elements (LEs) | 24,624 | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits (66 M9K blocks of 9 Kbits each) | 608,256 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | — |
| Maximum User I/O Pins | 215 | — |
| LVDS Pairs | 66 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| I/O Bank Voltage Range | 1.2 V to 3.3 V (LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL) | — |
| पैकेज | 324-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) | 324-ball FBGA |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Configuration Modes | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) | — |
| Speed Grade | 7 (slower speed grade, lower power) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free | Yes | — |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | — |
| Product Type | — | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Device Family | — | Cyclone III |
| Logic Cells | — | 24,624 cells |
| Available I/O Pins | — | 215 I/O |
| Maximum Listed Frequency | — | 437.5 MHz |
| Terminal Count | — | 324 terminals |
| Terminal Form | — | Ball |
| Package Code | — | BGA |
| Package Shape | — | Rectangular |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount |
| Temperature Grading | — | Other |
| Programmability | — | Field programmable |
| REACH Status | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| AEC-Q100 Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] |