EP3C40F780C7 vs EP3C40F780C8 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C40F780C7 بواسطة Intel و EP3C40F780C8 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C40F780C7 | EP3C40F780C8 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | — |
| Number of Logic Cells | 39,600 | — |
| Total Memory Bits | 1,161,216 bits | 1,161,216 bits (1134 Kbit) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 126 | 126 |
| Number of PLLs | 4 | — |
| User I/O Count | 535 | — |
| I/O Banks | 8 | — |
| العلبة | 780-ball FBGA (F780) | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Speed Grade | C7 | C8 (commercial, -40C to +85C operating range per 'C' designator family convention) |
| Process Technology | 60 nm TSMC low-power CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| Configuration | Active Serial / Passive Parallel (JTAG) | Serial (AS) / Parallel (AP) / JTAG |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | EP3C40 |
| Logic Elements | — | 39,600 |
| Embedded Memory | — | M9K blocks, 486 Kbit total (per family datasheet) |
| General Purpose PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Maximum User I/O Pins | — | 535 |
| User I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: user I/O bank count] |
| Supported Memory Interfaces | — | DDR, DDR2, QDRII SRAM (via dedicated PHY) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |