EP3C40F780C7 vs EP3C40F780C8 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C40F780C7 द्वारा Intel और EP3C40F780C8 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C40F780C7 | EP3C40F780C8 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | सक्रिय |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | — |
| Number of Logic Cells | 39,600 | — |
| Total Memory Bits | 1,161,216 bits | 1,161,216 bits (1134 Kbit) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 126 | 126 |
| Number of PLLs | 4 | — |
| User I/O Count | 535 | — |
| I/O Banks | 8 | — |
| पैकेज | 780-ball FBGA (F780) | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Speed Grade | C7 | C8 (commercial, -40C to +85C operating range per 'C' designator family convention) |
| Process Technology | 60 nm TSMC low-power CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| Configuration | Active Serial / Passive Parallel (JTAG) | Serial (AS) / Parallel (AP) / JTAG |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Series | — | EP3C40 |
| Logic Elements | — | 39,600 |
| Embedded Memory | — | M9K blocks, 486 Kbit total (per family datasheet) |
| General Purpose PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Maximum User I/O Pins | — | 535 |
| User I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: user I/O bank count] |
| Supported Memory Interfaces | — | DDR, DDR2, QDRII SRAM (via dedicated PHY) |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount (BGA) |