EP3C40F780C7N vs EP3C40F780C6N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C40F780C7N بواسطة Intel و EP3C40F780C6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C40F780C7N | EP3C40F780C6N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 39,600 LE | 39,600 |
| Total RAM Bits | 1,161,216 bits | — |
| Embedded Multipliers | 126 (18x18) | — |
| User I/Os | 535 | — |
| العلبة | 780-ball FBGA (FineLine BGA) | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Speed Grade | 7 (C7, commercial) | 6 (commercial) |
| Process Node | 65 nm TSMC low-power | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Configuration Method | JTAG, Active Serial, Passive Serial | SRAM, JTAG via USB-Blaster |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (N suffix) | — |
| Moisture Sensitivity Level | MSL3 (per J-STD-020) | — |
| Embedded Memory Bits | — | 1,161,216 |
| Embedded Memory (Kbytes) | — | 113 |
| M9K Memory Blocks | — | 126 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,065 |
| Maximum User I/O Pins | — | 535 |
| Process Technology | — | 60 nm CMOS |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Package Dimensions | — | 29 x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Package Height | — | 2.6 mm |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (FBGA) |
| Lead Free | — | Yes |
| حالة RoHS | — | Compliant |