EP3C40F780C7N vs EP3C40F780C6N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C40F780C7N द्वारा Intel और EP3C40F780C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3C40F780C7N EP3C40F780C7N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP3C40F780C7N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP3C40F780C7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C40F780C7N EP3C40F780C6N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 39,600 LE 39,600
Total RAM Bits 1,161,216 bits —
Embedded Multipliers 126 (18x18) —
User I/Os 535 —
पैकेज 780-ball FBGA (FineLine BGA) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade 7 (C7, commercial) 6 (commercial)
Process Node 65 nm TSMC low-power —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Configuration Method JTAG, Active Serial, Passive Serial SRAM, JTAG via USB-Blaster
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) —
Moisture Sensitivity Level MSL3 (per J-STD-020) —
Embedded Memory Bits — 1,161,216
Embedded Memory (Kbytes) — 113
M9K Memory Blocks — 126
Logic Array Blocks (LABs) — 4,065
Maximum User I/O Pins — 535
Process Technology — 60 nm CMOS
Core Voltage — 1.2 V
Package Dimensions — 29 x 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Package Height — 2.6 mm
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (FBGA)
Lead Free — Yes
RoHS स्थिति — Compliant

डेटाशीट और संसाधन

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