EP3C55F484I7 vs EP3C80F484I7 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C55F484I7 بواسطة Intel و EP3C80F484I7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C55F484I7 | EP3C80F484I7 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | FPGA |
| Logic Elements / Cells | 55,856 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 3,491 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | 3,491 | — |
| Number of I/O | 327 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,396,160 (2,340 Kbits) | — |
| Number of Logic Blocks / CLBs | 55856 | — |
| Embedded Multipliers (18 × 18) | 156 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Internal Maximum Frequency | 472.5 MHz | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +100 °C (Industrial grade, I-suffix) | -40C to +100C (Industrial grade, "I7" suffix) |
| العلبة | 484-FBGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-FBGA (FineLine BGA), 23x23 mm, 1.0 mm pitch |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Lead-Free, RoHS Compliant | Compliant |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Process Technology | CMOS (Cyclone III low-power 65 nm family) | 65 nm low-power CMOS |
| Logic Elements | — | 81,264 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 5,079 |
| Total RAM Bits | — | 2,810,880 |
| M9K Memory Blocks | — | 244 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 305 |
| Phase-Locked Loops (PLLs) | — | 4 |
| User I/Os | — | 295 |
| Internal Operating Frequency | — | Up to 472 MHz |
| Lead-Free | — | Yes |