EP3C5F256I7N vs EP3C5F256C6N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C5F256I7N بواسطة Intel و EP3C5F256C6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C5F256I7N | EP3C5F256C6N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | — |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | 423936 |
| Embedded Multipliers (18x18) | 26 | — |
| PLLs | 2 | 2 |
| Maximum User I/Os | 182 | 182 |
| العلبة | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C (Industrial) | 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade) |
| Supply Voltage - Core | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | — |
| Process Technology | TSMC 65nm low-power | — |
| Configuration Modes | Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP | Serial, Parallel, JTAG, AS, PS |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | — | EP3C5 |
| Logic Elements (LEs) | — | 5136 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 182 (per DigiKey listing) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 23 |
| Core Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| RoHS / Lead-Free | — | Lead-free (per distributor listings) |