EP3C5F256I7N vs EP3C5F256C6N Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3C5F256I7N tarafından Intel ve EP3C5F256C6N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | EP3C5F256I7N | EP3C5F256C6N |
|---|---|---|
| Marka | Intel | Intel |
| Kategori | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | — |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | 423936 |
| Embedded Multipliers (18x18) | 26 | — |
| PLLs | 2 | 2 |
| Maximum User I/Os | 182 | 182 |
| Paket | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch |
| İşletim Sıcaklığı | -40C to +125C (Industrial) | 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade) |
| Supply Voltage - Core | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | — |
| Process Technology | TSMC 65nm low-power | — |
| Configuration Modes | Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP | Serial, Parallel, JTAG, AS, PS |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL | — |
| RoHS Durumu | Compliant | — |
| MSL Seviyesi | 3 (168 hours) | — |
| Montaj Türü | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | — | EP3C5 |
| Logic Elements (LEs) | — | 5136 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 182 (per DigiKey listing) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 23 |
| Core Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| RoHS / Lead-Free | — | Lead-free (per distributor listings) |