EP3C5F256I7N vs EP3C5F256C6N השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3C5F256I7N מאת Intel ו EP3C5F256C6N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP3C5F256I7N | EP3C5F256C6N |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | — |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | 423936 |
| Embedded Multipliers (18x18) | 26 | — |
| PLLs | 2 | 2 |
| Maximum User I/Os | 182 | 182 |
| מארז | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch |
| טמפרטורת פעולה | -40C to +125C (Industrial) | 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade) |
| Supply Voltage - Core | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | — |
| Process Technology | TSMC 65nm low-power | — |
| Configuration Modes | Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP | Serial, Parallel, JTAG, AS, PS |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL | — |
| סטטוס RoHS | Compliant | — |
| רמת MSL | 3 (168 hours) | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | — | EP3C5 |
| Logic Elements (LEs) | — | 5136 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 182 (per DigiKey listing) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 23 |
| Core Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| RoHS / Lead-Free | — | Lead-free (per distributor listings) |