EP3CLS200F484C7 vs EP3CLS200F484C8 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3CLS200F484C7 بواسطة Intel و EP3CLS200F484C8 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3CLS200F484C7 | EP3CLS200F484C8 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone III LS | Cyclone III LS (low-power Cyclone III) |
| Logic Elements (LE) | 198,464 | 198,464 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 12,408 | — |
| Embedded Memory (RAM bits) | 8,211,456 | — |
| Maximum User I/Os | 226 | — |
| DSP Blocks | 396 (18x18 multipliers) | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V | — |
| العلبة | 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-pin FBGA (FineLine BGA) |
| Process Technology | CMOS, low-power | 65 nm low-power CMOS |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial, C7 speed grade) | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) |
| Configuration Method | JTAG, Passive Serial, Active Serial | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | — | Cyclone III LS |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 20,5056 (approx) |
| Embedded Memory | — | 8,211,456 bits (approx 8 Mbit) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 210 |
| Maximum User I/O | — | 304 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Package Dimensions | — | 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch |
| Configuration Modes | — | AS, PS, FPP, JTAG |
| Security | — | Design encryption / bitstream AES |