EP3CLS70F780C8 vs EP3CLS150F780C8 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3CLS70F780C8 بواسطة Intel و EP3CLS150F780C8 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3CLS70F780C8 | EP3CLS150F780C8 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone III LS | Cyclone III LS |
| Logic Elements (LE) | 70,208 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 4,463 | — |
| Embedded Memory Bits | 3,068,928 bit | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 305 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 244 | — |
| Maximum User I/O Pins | 413 | — |
| Maximum Operating Frequency | 402 MHz | 402 MHz |
| Process Technology | 65 nm TSMC low-power CMOS | 65 nm |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| العلبة | 780-ball FineLine BGA (FBGA-780) | — |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | 0 °C to +85 °C (commercial) | — |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Security Features | AES bitstream encryption, JTAG tamper protection | — |
| Configuration Scheme | Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | — | Cyclone III |
| Logic Elements / Cells | — | 150,848 |
| Total Memory Bits | — | 6,137,856 |
| Number of LABs | — | 9,428 |
| Number of Logic Array Blocks | — | 9,428 |
| User I/O Pins | — | 413 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0 C to 85 C (Commercial) |
| Package Type | — | FBGA-780 |
| Package Dimensions | — | 29 x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Lead Free / RoHS | — | Compliant |
| Configuration Mode | — | JTAG, Passive Serial, Active Serial, Fast Passive Parallel |