EP3CLS70F780C8 vs EP3CLS150F780C8 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS70F780C8 द्वारा Intel और EP3CLS150F780C8 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3CLS70F780C8 | EP3CLS150F780C8 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone III LS | Cyclone III LS |
| Logic Elements (LE) | 70,208 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 4,463 | — |
| Embedded Memory Bits | 3,068,928 bit | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 305 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 244 | — |
| Maximum User I/O Pins | 413 | — |
| Maximum Operating Frequency | 402 MHz | 402 MHz |
| Process Technology | 65 nm TSMC low-power CMOS | 65 nm |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| पैकेज | 780-ball FineLine BGA (FBGA-780) | — |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | 0 °C to +85 °C (commercial) | — |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Security Features | AES bitstream encryption, JTAG tamper protection | — |
| Configuration Scheme | Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | — | Cyclone III |
| Logic Elements / Cells | — | 150,848 |
| Total Memory Bits | — | 6,137,856 |
| Number of LABs | — | 9,428 |
| Number of Logic Array Blocks | — | 9,428 |
| User I/O Pins | — | 413 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0 C to 85 C (Commercial) |
| Package Type | — | FBGA-780 |
| Package Dimensions | — | 29 x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Lead Free / RoHS | — | Compliant |
| Configuration Mode | — | JTAG, Passive Serial, Active Serial, Fast Passive Parallel |