EP3SE110F1152C4 vs EP3SE110F1152C4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F1152C4 بواسطة Intel و EP3SE110F1152C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C4 ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP3SE110F1152C4N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C4N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE110F1152C4 | EP3SE110F1152C4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III E | Stratix III Enhanced (E) |
| Logic Elements | 107,500 | 107,500 |
| Embedded Memory | 8,936,448 bits | — |
| Maximum User I/Os | 744 | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | [DATA_NEEDED: LAB count] | 4300 |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Maximum Performance | 450 MHz | — |
| Package Type | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C4) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based (volatile) | — |
| On-chip Termination | Dynamic, programmable | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Memory Bits | — | 8,936,448 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 896 |
| User I/O Pins | — | 744 |
| Maximum Operating Frequency | — | 450 MHz |
| العلبة | — | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (Commercial) |
| Configuration Method | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / AES-256 |
| مستوى MSL | — | 3 (168 hours) |
| Design Software | — | Quartus II (v9.1 or later) |