EP3SE110F1152C4 vs EP3SE110F1152C4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE110F1152C4 द्वारा Intel और EP3SE110F1152C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C4 ⚠ अंतिम खरीदIntel
EP3SE110F1152C4N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C4N ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE110F1152C4 | EP3SE110F1152C4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | अंतिम बार खरीदें |
| Family | Stratix III E | Stratix III Enhanced (E) |
| Logic Elements | 107,500 | 107,500 |
| Embedded Memory | 8,936,448 bits | — |
| Maximum User I/Os | 744 | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | [DATA_NEEDED: LAB count] | 4300 |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Maximum Performance | 450 MHz | — |
| Package Type | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C4) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based (volatile) | — |
| On-chip Termination | Dynamic, programmable | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Memory Bits | — | 8,936,448 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 896 |
| User I/O Pins | — | 744 |
| Maximum Operating Frequency | — | 450 MHz |
| पैकेज | — | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to +85C (Commercial) |
| Configuration Method | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / AES-256 |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |
| Design Software | — | Quartus II (v9.1 or later) |