EP3SE110F780I3N vs EP3SE50F780I3G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F780I3N بواسطة Intel و EP3SE50F780I3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE110F780I3N - 107.5K Logic Elements, 780-FBGA FPGA | Intel Stratix III E
EP3SE110F780I3N Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE110F780I3N | EP3SE50F780I3G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 107,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,300 | — |
| Embedded Memory Bits | 8,936,448 (approximately 1.1 MB) | — |
| Maximum User I/Os | 488 | — |
| Core Voltage | 1.1 V (range 1.05 V to 1.15 V) | 1.1 V |
| Process Technology | 65 nm CMOS | TSMC 40 nm |
| العلبة | 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) | 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +100 °C (Industrial, "I" grade) | -40C to +100C (Industrial, I3) |
| Configuration Interface | Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Boundary-Scan Test | Yes, per IEEE Std. 1149.1 | — |
| Speed Grade | 3 (Fast) | 3 |
| PLLs | Yes, with global and regional clock networks | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 |
| Supply Voltage Tolerance | 1.05 V to 1.15 V | — |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 19,000 |
| Embedded Memory | — | 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks) |
| DSP Blocks | — | 264 (18x18 multipliers) |
| Maximum User I/O Pins | — | 488 |
| Transceivers | — | 12 channels, up to 3.75 Gbps |
| Memory Interfaces | — | DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM |
| PCI Express Hard IP | — | Gen1 x1/x4/x8 |
| Lead-Free | — | Yes |