EP3SE260F1152C4LN vs EP3SE260F1152C4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152C4LN بواسطة Intel و EP3SE260F1152C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260F1152C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel
EP3SE260F1152C4LN ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1152C4LN | EP3SE260F1152C4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | Obsolete |
| Family | Stratix III E | Stratix III (Enhanced) |
| Logic Elements (LE) | 255,000 | — |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| User I/Os | 744 | — |
| العلبة | 1152-ball FC-BGA | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | 0.9 V | 1.1 V |
| Core Clock Speed | 375 MHz (max) | — |
| Transceiver Data Rate | 717 MHz | — |
| Speed Grade | C4 | -4 (commercial temperature) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Series | — | Stratix III E |
| Logic Elements (LEs) | — | 255,000 |
| Maximum User I/Os | — | 744 |
| Number of LABs/CLBs | — | 10,200 |
| DSP / 18x18 Multipliers | — | 768 embedded multipliers |
| Maximum Operating Frequency | — | 450 MHz |
| Packaging | — | Tray |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) |
| نوع الذاكرة | — | SRAM-based, volatile (requires configuration device) |
| Configuration | — | External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP |
| Product Status | — | Obsolete (per Xecor cross-reference data) |