EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152I4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152C4N بواسطة Intel و EP3SE260F1152I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE260F1152I4N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1152C4N | EP3SE260F1152I4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | آخر فرصة للشراء |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Family | Stratix III (Enhanced) | — |
| Logic Elements (LEs) | 255,000 | — |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | — |
| Maximum User I/Os | 744 | — |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | — |
| DSP / 18x18 Multipliers | 768 embedded multipliers | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | TSMC 40 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.86 V |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | — |
| العلبة | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) | 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm) |
| Speed Grade | -4 (commercial temperature) | 4 |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) | -40C to +100C (Industrial) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) | — |
| نوع الذاكرة | SRAM-based, volatile (requires configuration device) | — |
| Configuration | External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP | — |
| Product Status | Obsolete (per Xecor cross-reference data) | — |
| Logic Elements | — | 255,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Maximum User I/O | — | 744 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 896 |
| Transceivers | — | 48 (up to 8.5 Gbps) |
| مستوى MSL | — | 3 (168 hours) |
| حالة RoHS | — | Compliant |