EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152I4N Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE260F1152C4N tarafından Intel ve EP3SE260F1152I4N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Intel
EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE260F1152I4N ⚠ Son Satın AlmaÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | EP3SE260F1152C4N | EP3SE260F1152I4N |
|---|---|---|
| Marka | Intel | Intel |
| Kategori | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Obsolete | Son Alış Zamanı |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Family | Stratix III (Enhanced) | — |
| Logic Elements (LEs) | 255,000 | — |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | — |
| Maximum User I/Os | 744 | — |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | — |
| DSP / 18x18 Multipliers | 768 embedded multipliers | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | TSMC 40 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.86 V |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | — |
| Paket | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) | 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm) |
| Speed Grade | -4 (commercial temperature) | 4 |
| İşletim Sıcaklığı | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) | -40C to +100C (Industrial) |
| Montaj Türü | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) | — |
| Bellek Türü | SRAM-based, volatile (requires configuration device) | — |
| Configuration | External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP | — |
| Product Status | Obsolete (per Xecor cross-reference data) | — |
| Logic Elements | — | 255,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Maximum User I/O | — | 744 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 896 |
| Transceivers | — | 48 (up to 8.5 Gbps) |
| MSL Seviyesi | — | 3 (168 hours) |
| RoHS Durumu | — | Compliant |