EP3SE260F1517C2G vs EP3SE260F1517C3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1517C2G بواسطة Intel و EP3SE260F1517C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1517C2G | EP3SE260F1517C3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 254,400 | 254,400 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 81,760 | — |
| Total Memory Bits | 16,727,680 (16.67 Mbit) | — |
| Embedded Memory (M9K Blocks) | 864 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 768 | — |
| User I/O Pins | 976 | — |
| Transceiver Channels | 12 | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 3.75 Gbps (C2 grade) | — |
| PLLs (Fractional + Clock Multiplier) | 8 fractional + 4 CMU | — |
| Global Clock Networks | 20 | 16 |
| العلبة | 1517-ball FCBGA, 40x40 mm | 1517-BBGA (FCBGA) |
| Speed Grade | C2 (commercial, ~6 ns) | C3 (commercial) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to 85C (commercial, "C" suffix) | — |
| Process Node | 40 nm TSMC | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes / Yes | — |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.7 Mbits) |
| User I/Os | — | 976 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 816 |
| M9K Memory Blocks | — | 1,040 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 600 Mbps |
| PLLs | — | 4 |
| Process Technology | — | 65 nm TSMC low-power CMOS |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| External Memory Interfaces | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 |