EP3SE260F1517C2G vs EP3SE260F1517C3N مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار EP3SE260F1517C2G توسط Intel و EP3SE260F1517C3N توسط Intel. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ آخرین فرصت خرید

مقایسه مشخصات

پارامتر EP3SE260F1517C2G EP3SE260F1517C3N
برند Intel Intel
دسته‌بندی FPGA & CPLD FPGA & CPLD
وضعیت چرخه عمر NRND آخرین فرصت خرید
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 254,400 254,400
Adaptive Logic Modules (ALMs) 81,760 —
Total Memory Bits 16,727,680 (16.67 Mbit) —
Embedded Memory (M9K Blocks) 864 —
Embedded Multipliers (18x18) 768 —
User I/O Pins 976 —
Transceiver Channels 12 —
Transceiver Data Rate (max) 3.75 Gbps (C2 grade) —
PLLs (Fractional + Clock Multiplier) 8 fractional + 4 CMU —
Global Clock Networks 20 16
بسته‌بندی 1517-ball FCBGA, 40x40 mm 1517-BBGA (FCBGA)
Speed Grade C2 (commercial, ~6 ns) C3 (commercial)
دمای کاری 0C to 85C (commercial, "C" suffix) —
Process Node 40 nm TSMC —
وضعیت RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes / Yes —
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
PLLs — 4
Process Technology — 65 nm TSMC low-power CMOS
دمای اتصال کاری — 0 C to +85 C (commercial)
نوع نصب — Surface Mount
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت