EP3SE260F1517I4LN vs EP3SL200F1517I4LN مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1517I4LN بواسطة Intel و EP3SL200F1517I4LN بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE260F1517I4LN EP3SE260F1517I4LN - 260K LE Stratix III E FPGA, 1517-FCBGA | Intel

EP3SE260F1517I4LN - 260K LE Stratix III E FPGA, 1517-FCBGA | Intel

EP3SE260F1517I4LN ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260F1517I4LN EP3SL200F1517I4LN
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Logic Elements 255,000 200,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits (~2,044 KBytes) 10,901,504
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 8,000
User I/O Count 976 —
العلبة 1517-ball FCBGA (40 mm x 40 mm, 1.0 mm pitch) 1517-BBGA, FCBGA
Process Technology 40 nm CMOS 65 nm TSMC low-power
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III L
Speed Grade I4 (industrial, 4th tier) —
Power Option L (low-power) —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (case, industrial) -40C to +100C (Industrial)
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) —
Transceivers Stratix III E family supports up to 24 transceivers up to 8.5 Gbps —
DSP Blocks (18x18 multipliers) Up to 384 (family-level, device-specific count not in provided data) 384
Partial Reconfiguration Supported —
Memory Interface Support DDR3, DDR2, QDR II+ (hardened PHY) —
Configuration Scheme Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG —
User I/O Pins — 976
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)
حالة RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
Supply Voltage Core — [DATA_NEEDED: VCC core voltage]
Transceiver Data Rate (max) — [DATA_NEEDED: max transceiver rate]
DSP Performance — 288 GMACS
Configuration Method — Passive Parallel / Active Serial / JTAG
Ball Pitch — 1.0 mm
Package Dimensions — 40 mm x 40 mm

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر